[发明专利]一种LED芯片及制作方法在审
| 申请号： | 201911093286.1 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112786753A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何安和;林素慧;王锋;夏章艮;聂恩松;彭康伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片及制作方法，本发明公开了一种LED芯片，包括透明的衬底，该衬底具有相对的正面和背面，该衬底的正面上具有LED单元，衬底上具有与正面平行设置的粗化层，该粗化层是由激光烧灼而形成的变质层。本发明还公开一种LED芯片出光面粗化的方法，其通过激光烧灼在衬底内形成变质层，变质层上的激光烧灼痕迹即作为粗化层的粗化结构，解决了现有的湿法或干法蚀刻来实现出光面粗化的方式效率低下的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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