[发明专利]用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法有效
| 申请号： | 201911093616.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110808221B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 喻志刚 | 申请（专利权）人： | 东莞记忆存储科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 蒋学超 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，该方法包括：根据SIP封装设计中DA设备无尘等级要求选择SMT设备；选择辅助焊料；根据选择的辅助焊料选取钢网。本发明提供的用于SIP封装的SMT和DA制程整合方法，实现了将SMT和DA两大制程整合成一个制程，从而简化了封装流程并缩短了周期生产时间，从而大幅度提高封装生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 sip 封装 smt da 整合 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
