[发明专利]一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺在审
| 申请号： | 201911095725.2 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN111531240A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 余英丰;郑辉;顾炜 | 申请（专利权）人： | 上海隆因诺光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 何艳娥 |
| 地址： | 200081 上海市虹*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及小间距LED屏幕制作技术领域，特别是涉及一种小间距LED全彩显示屏模组的焊接强度加强工艺，包括：将印刷电路板放入刷焊锡机中，在印刷电路板的正面印上焊锡膏，将带有焊锡膏的印刷电路板放入点胶机中采用粘接剂进行点胶；在步骤一中的焊锡膏上贴上LED贴灯片，通过回流焊将LED贴片灯固定在焊锡膏上，同时粘接剂固化在焊锡膏的四周，其中回流焊达到峰值时工作温度与粘接剂的固化温度相同，即得成品。本发明解决现有技术中灯珠过小导致灯珠与PCB控制板的连接引脚越来越小从而容易滑落的问题，提供的制作工艺是在原有引脚焊接外再加上粘接剂使得LED灯珠和印刷电路板的连接牢度成倍增加，从而达到防止LED灯珠掉落的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 led 全彩 显示屏 模组 焊接 强度 加强 工艺 | ||
【主权项】：
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