[发明专利]半导体元件在审
申请号: | 201911099455.2 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN111180559A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 陈孟扬 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/30 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种半导体元件。半导体元件包括第一半导体结构、第二半导体结构以及发光结构。发光结构位于第一半导体结构及第二半导体结构之间且包括多重量子阱结构。多重量子阱结构包含铝且具有阱层及阻障层,阱层及阻障层组成一对半导体叠层。阻障层的厚度小于阱层的厚度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
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