[发明专利]线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201911100805.2 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112867222B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吴鹏;熊佳;王亮 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，基板定义有待填充部分；分批次在基板的待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块，直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块，能够降低生产成本，另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行，能够降低电镀的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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