[发明专利]0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件有效
| 申请号： | 201911101373.7 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110783276B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨振涛;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/049;H01L23/08 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳及功率器件，属于陶瓷封装技术领域，包括陶瓷体、多个主焊盘、主引线、辅助焊盘以及辅助引线，多个主焊盘沿陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；主引线与一一对应与主焊盘连接，主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；辅助焊盘对称设于所述陶瓷体相对的两短边；辅助引线一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。本发明提供的0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，能够实现陶瓷封装小外形外壳的电镀且节距能达到0.4m。 | ||
| 搜索关键词： | 0.4 mm 引线 陶瓷 外形 外壳 功率 器件 | ||
【主权项】：
1.0.4mm节距的主引线陶瓷小外形外壳，其特征在于，包括：/n陶瓷体，设有用于封装芯片的芯腔；/n多个主焊盘，沿所述陶瓷体的上端面或下端面相对的两长边均匀布设；/n主引线，数量与所述主焊盘的数量相同，分设于所述陶瓷体的两长边，且一一对应与所述主焊盘连接，所述主引线的节距为0.4mm，所述主引线为折弯件；/n辅助焊盘，对称设于所述陶瓷体相对的两短边；以及/n辅助引线，一一对应设于所述辅助焊盘上，且向所述陶瓷体外延伸。/n
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