[发明专利]一种晶圆花篮更迭装置有效
| 申请号： | 201911102815.X | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110993547B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 庄海云;王雪松;李志峰;徐铭 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆花篮更迭装置，所述装置包括：导入移动机构，所述导入移动机构包括第一托架，所述第一托架上用来放置承载有晶圆的第一花篮，所述导入移动机构包括竖直方向的短程气缸，所述短程气缸的移动端与两排第一传感器连接，每列所述第一传感器朝向所述第一花篮上对应晶片装载位置；导片机构，所述导片机构包括顶升单元和夹持单元，所述夹持单元设置在所述顶升单元的上方，所述夹持单元能够自两侧夹持或者松开晶圆，所述顶升单元能够自底部托住晶圆；左侧托架；以及右侧托架。本发明的有益效果为全面性的侦测晶圆片与晶圆盒传递，达成对晶圆传递装置的有效控制与保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 花篮 更迭 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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