[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911105356.0 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111180420A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 吴东俊;李硕浩;姜周锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;刘美华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与有效表面相对的无效表面；第一包封剂，覆盖半导体芯片的无效表面和侧表面的至少一部分；连接结构，具有顺序地设置在半导体芯片的有效表面上的第一区域和第二区域并包括重新分布层，重新分布层电连接到半导体芯片的连接垫并包括接地图案层；以及金属层，设置在第一包封剂的上表面上，并从第一包封剂的上表面延伸到连接结构的第一区域的侧表面。连接结构的第一区域具有第一宽度，并且第二区域具有小于第一宽度的第二宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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