[发明专利]制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备在审
| 申请号： | 201911106041.8 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN111916363A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 郑知远;金东真;金秉虎;金昌炫 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 制造倒装芯片封装的方法和测试倒装芯片的设备。一种制造倒装芯片封装的方法，该方法包括形成多个半导体芯片以及将半导体芯片结合到封装基板的步骤。该方法还包括对在封装基板上的多个半导体芯片进行电测试，对经测试的半导体芯片进行模制以及将经模制的芯片单片化的步骤。对半导体芯片进行电测试的步骤包括利用保护构件覆盖半导体芯片的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 倒装 芯片 封装 方法 测试 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
