[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法在审

专利信息
申请号: 201911107941.4 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110707053A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 石爱斌;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希 申请(专利权)人: 东莞市新懿电子材料技术有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56
代理公司: 12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所 代理人: 潘俊达;王滔
地址: 523000 广东省东莞市大岭*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于芯片封装的技术领域,具体涉及一种芯片封装结构,包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2),所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31),所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方,所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4),所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。本发明能够固定固态胶的位置,防止固态胶在IC芯片键合到所述电路板之前发生位移,有助于提高芯片的封装效果。此外,本发明还公开了一种芯片封装的方法。
搜索关键词: 电路板 固态胶 锡膏 芯片封装 键合 芯片封装结构 表面设置 封装 芯片
【主权项】:
1.一种芯片封装结构,其特征在于:包括电路板(1)及安装于所述电路板(1)的IC芯片(2),所述电路板(1)的表面设置有第一锡膏(31),所述第一锡膏(31)围绕所述IC芯片(2)的周围设置或设置在所述IC芯片(2)的下方,所述第一锡膏(31)上设置有固态胶(4),所述固态胶(4)用于将所述IC芯片(2)键合到所述电路板(1)上。/n
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