[发明专利]临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法在审
| 申请号： | 201911108191.2 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112802756A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王岩;董小彪;夏继业;姚志博;李晓伟;曹轩;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12;H01L21/677;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示面板技术领域，公开了一种临时基板及其制备方法、以及微元件的转移方法。该制备方法包括：提供衬底；在衬底上涂覆未固化的模具成型材料层；提供生长基板，其中生长基板上形成有微元件；将衬底上的模具成型材料层与生长基板上的微元件进行压合，以在模具成型材料层上形成匹配微元件外形且未固化的模具槽；固化模具成型材料层，以形成模具层，其中模具层包括已固化的模具槽。通过上述方式，本发明能够降低微元件在剥离环节中损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 及其 制备 方法 以及 元件 转移 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
