[发明专利]一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法在审
| 申请号： | 201911109687.1 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110849512A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 沈玉良 | 申请（专利权）人： | 苏州市东科电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司： | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人： | 梁美珠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电容压力传感器用玻封介质材料的预处理方法，包括如下步骤：从冰箱分别取出浆料一和浆料二，常温放置1小时使其温度接近于室内温度后，以浆料一：浆料二＝95:5的配比及配料总量，计算浆料一和浆料二的用量；采用等量混合法混合、静置，得到所需浆料。浆料二为国产宏星介质浆料I‑5337D，浆料颗粒粒径为25um，玻封烧结温度为850℃本发明由于在浆料一中混入少量浆料二，即使在600℃玻封烧结过程中受到纵向的叠合压力，基座电极与膜片电极也因浆料二的支撑而不致于碰极短路；同时使得烧结后的每一陶瓷电容的基座电极和膜片电极间隙达到25um左右，大大提高了陶瓷电容容量的一致性和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容 压力 传感 器用 介质 材料 预处理 方法 | ||
【主权项】：
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