[发明专利]一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法有效
| 申请号： | 201911110155.X | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110828344B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨云龙;吕孝袁;高金龙;高阳 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 胡亚兰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体器件的切割道自动对准控制方法，包括划片机，划片机包括用于安装待切割半导体芯片的划片工作台、具有自动识别功能的图像采集模块以及切割道对准控制系统，X‑Y轴坐标系驱动模块通过切割道对准控制系统驱动划片工作台；本发明通过对X‑Y轴坐标系驱动模块进行步进驱动以及结合图像采集模块采集识别待切割半导体芯片的理论切割道特征点并对准，得到多个坐标位置，对所有坐标位置进行直线拉直后即实现了对切割道的自动对准控制，实现了对直线弯曲道的自动控制对准，有效确保了对半导体器件的自动切割精度，提高半导体器件的切割良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 切割 自动 对准 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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