[发明专利]一种新型手机射频电测用测试探针模块在审

专利信息
申请号: 201911117009.X 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110958344A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 麻明凯;李广举;俞敏峰;夏云靖 申请(专利权)人: 盐城维信电子有限公司
主分类号: H04M1/24 分类号: H04M1/24;H04B17/00;H04B17/15;H04B17/29;G01R1/073
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 陶小丽
地址: 224000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 当前对射频测试用的“测试探针模块”多基于一体式结构,即便单个探针损坏也需要将整套产品全部更换,实际使用成本昂贵且无法重复利用,并且有着测试波形不稳定、使用寿命短等缺陷。本发明提供了一种模块化设计的测试探针模块,包括PCB组件、安装在PCB组件上的基座、压块、压块挡板、探针夹持座、探针和弹性构件,可以方便快速地对探针进行拆装、维护、更换,提高了测试探针模块重复利用率,降低了测试成本;同时在压合设计上对连接器采用了先定位再压合测试的原理,避免了探针与连接器产生瞬间刚性冲击,提升了测试的稳定性,提高了探针的使用寿命。
搜索关键词: 一种 新型 手机 射频 电测用 测试 探针 模块
【主权项】:
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