[发明专利]芯片转移方法及装置

摘要

本申请一种芯片转移方法及装置。提供一包括第一透明基板层以及掺杂有热发泡剂的第一光敏胶层的第一转移基板。将第一转移基板设置有第一光敏胶层的一面靠近设置有芯片阵列的衬底与芯片阵列贴合。通过预设波长的光线对第一光敏胶层进行照射，使得第一光敏胶层从芯片阵列粘取待转移芯片。将待转移芯片转移至目标转移位置，通过预设精度的热源对第一光敏胶层的预设位置进行照射，使得所述预设位置的热发泡剂的体积发生膨胀的同时，所述预设位置的粘性减小，所述预设位置的待转移芯片易于从所述第一光敏胶层脱落。如此，提高了对芯片进行选择性转移过程的精度，同时减少了转移材料的残留。

主权项

1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：/n提供一第一转移基板，所述第一转移基板包括第一透明基板层以及第一光敏胶层，所述第一光敏胶层中掺杂有热发泡剂；/n将所述第一转移基板设置有第一光敏胶层的一面靠近设置有芯片阵列的衬底，使得所述第一光敏胶层与所述芯片阵列贴合；/n通过预设波长的光线对所述第一光敏胶层进行照射，使得所述第一光敏胶层从所述芯片阵列粘取待转移芯片；/n将所述待转移芯片转移至目标转移位置，通过预设精度的热源对所述第一光敏胶层的预设位置进行照射；使得所述预设位置的热发泡剂的体积发生膨胀，同时所述预设位置的粘性减小，所述预设位置的待转移芯片易于从所述第一光敏胶层脱落。/n