[发明专利]图案检查装置以及图案检查方法在审
| 申请号： | 201911118601.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111192836A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 井上贵文;中岛和弘;矶部学;秋山裕照 | 申请（专利权）人： | 纽富来科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及图案检查装置以及图案检查方法。本发明的一方式的图案检查装置具备：光学图像取得机构，从形成有多个图形图案的基板取得多个区域的光学图像数据；多个比较处理电路，进行裸片－裸片检查处理与裸片－数据库检查处理中的一方的处理，该裸片－裸片检查处理将光学图像数据彼此进行比较，该裸片－数据库检查处理将光学图像数据与根据设计图案数据制作的参照图像数据进行比较；以及检查处理电路，以如下方式进行控制，按多个区域的每个区域，分别将该区域的光学图像数据向多个比较处理电路中的按每个区域可变地设定的数量的比较处理电路输出，对光学图像数据的输出目的地的各比较处理电路进行裸片－裸片检查处理或裸片－数据库检查处理。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 检查 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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