[发明专利]晶片的制造方法、线锯用再利用浆的品质评价方法和线锯用使用完毕浆的品质评价方法在审
| 申请号： | 201911119131.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111195991A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 利根俊辅;铃木一彦;南畑祐司;舟山诚 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06;G06F30/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及晶片的制造方法、线锯用再利用浆的品质评价方法和线锯用使用完毕浆的品质评价方法。提供能够通过抑制起因于再利用浆的品质的加工品质的劣化来稳定地提高晶片的平坦度的晶片的制造方法，所述再利用浆被提供给利用线锯的切片加工。利用供给了包括磨粒和冷却剂的浆的线锯来对锭进行切片加工。使用完毕浆被回收而在分离和除去小颗粒之后新添加混合磨粒和冷却剂而做成再利用浆。再利用浆在新的锭的切片加工时被供给到线锯。本发明的特征在于，使再利用浆的依照下述定义的小颗粒体积分数R |
||
| 搜索关键词： | 晶片 制造 方法 线锯用 再利用 品质 评价 使用 完毕 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜高股份有限公司，未经胜高股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911119131.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：车辆用底罩
- 下一篇：用于飞行器的后部部段的框架组件和飞行器的后部部段
