[发明专利]低飞溅焊丝及其制备方法有效
| 申请号： | 201911122156.6 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110744220B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;张焕鹍;朱捷;林卓贤;赵朝辉;刘希学;刘建;王志刚;安宁 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低飞溅焊丝及其制备方法，该低飞溅焊丝包括以下组分：助焊剂和焊料合金，所述助焊剂通过高速剪切作用弥散在所述焊料合金中；所述助焊剂在所述焊料合金中呈颗粒状，所述颗粒状的助焊剂的粒径为1nm～0.5mm。采用本发明中的制备方法制备得到的低飞溅焊丝，由于助焊剂弥散在焊料合金中，避免了传统结构中的助焊剂聚集在一起造成的挥发压力，能够显著降低飞溅的产生，从而解决了现有技术中焊丝在瞬间加热的情况下，挥发压力较大导致的飞溅问题。 | ||
| 搜索关键词： | 飞溅 焊丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低飞溅焊丝，其特征在于，包括以下组分：助焊剂和焊料合金，所述助焊剂通过高速剪切作用弥散在所述焊料合金中；所述助焊剂在所述焊料合金中呈颗粒状，所述颗粒状的助焊剂的粒径为1nm～0.5mm。/n
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