[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201911124052.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111378945A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 菅原洋纪;松本行生 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。即便在具有不均匀的压力分布的腔室内一边使溅射区域移动一边进行溅射的情况下，也可以抑制溅射的品质降低。成膜装置(1)具有：在内部配置成膜对象物(6)和靶(2)的腔室(10)、以及使从靶(2)产生溅射粒子的溅射区域(A1)在腔室(10)内移动的移动机构(移动台驱动装置(12))。成膜装置(1)利用移动机构使溅射区域(A1)移动并且使溅射粒子堆积于成膜对象物(6)而成膜。成膜装置(1)具有调节腔室(10)内的压力的压力调节机构(排气机构(15)、气体导入机构(16))，压力调节机构根据腔室(10)内的溅射区域(A1)的位置来调节腔室内的压力。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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