[发明专利]使用具有基体和转接元件的载体容纳装置容纳待贴装的载体在审
| 申请号： | 201911125391.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN111223783A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 尼克尔·亚历山大 | 申请（专利权）人： | 先进装配系统有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于容纳待贴装无壳芯片（282）的载体（190）的载体容纳装置（130）。该载体容纳装置（130）包括：（a）基体（140）；（b）构造在基体（140）中的气动系统（444）；（c）转接元件（150），其具有第一侧（451）以及与第一侧（451）相对的第二侧（452），其中，第一侧（451）以能脱离的方式附接至基体（140）的表面（142），并且第二侧（452）构造成使得待贴装的载体（190）能贴附至转接元件（150）；（d）气动连接结构（454），其构造在转接元件（150）中并从第一侧（451）贯穿转接元件（150）延伸到第二侧（452）。气动系统（444）和气动连接结构（454）构造成使得负压能施加于载体（190）的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 具有 基体 转接 元件 载体 容纳 装置 待贴装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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