[发明专利]一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片及其制作方法，所述芯片包括衬底、发光结构、第一反射层和散射层，所述衬底的正面包括发光区和反射区，所述衬底的背面设有散射区和出光区，所述反射区位于发光区的四周，所述出光区位于散射区的四周，且所述散射区位于发光区的上方；所述发光结构设置在发光区，所述第一反射层设置在反射区；所述散射层设置在散射区，所述散射层包括SiO2层和Al层，所述SiO2层设置在衬底和Al层之间；发光结构向衬底一侧发出的光经过散射层进行散射和反射，经过散射层反射后的光被第一反射层反射到衬底的出光区出射，以提高芯片的出光角度。