[发明专利]基于交错拼接应用的CMOS成像系统有效
| 申请号： | 201911126411.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110855864B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 余达;刘金国;韩诚山;薛旭成;姜肖楠;张艳鹏;许亮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/232;H04N5/374 |
| 代理公司： | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人： | 朱红玲 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 基于交错拼接应用的CMOS成像系统，涉及CMOS成像技术领域，解决现有大幅宽的成像中，采用探测器拼接实现，导致焦面线路板长度方向受限，并且由于探测器中间没有位置摆放滤波电容，进而导致滤波电容距离管脚过远的问题，包括相机控制器和n个成像组；每个成像组均包括422通信控制模块、时序驱动控制模块、数据整合及发送模块、数传接口和成像焦面组；成像组内包含数传接口模块，成像焦平面模块，数据整合及发送模块，时序驱动模块和422通信控制模块；本发明的成像系统保证大幅面的CMOS成像稳定可靠；减小成像线路板的器件占用空间，提高滤波效果，从而提高成像性能。增加探测器的有效散热面积，减小温度变化，从而提高暗电流等成像参数的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 交错 拼接 应用 cmos 成像 系统 | ||
【主权项】：
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