[发明专利]封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201911126604.X | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112420646A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;陈宪伟;叶松峯 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 封装包括第一管芯、第二管芯、包封体、以及绝缘层穿孔。第一管芯具有第一接合结构。第一接合结构包括第一介电层及嵌置在第一介电层中的第一连接件。第二管芯具有第二接合结构。第二接合结构包括第二介电层及嵌置在第二介电层中的第二连接件。第一介电层与第二介电层混合接合。第一连接件与第二连接件混合接合。包封体侧向包封第二管芯。绝缘层穿孔穿透包封体且与第一接合结构连接。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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