[发明专利]一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法在审

专利信息
申请号: 201911127873.8 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110856361A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 崔居民 申请(专利权)人: 高德(江苏)电子科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/28
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;夏苏娟
地址: 214101 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于PCB板生产技术领域,公开了一种应用于PCB插件孔防焊油墨入孔的改善方法,包括以下步骤:确认异常板件;针对异常板件制作防焊二次曝光资料;使用二次曝光资料制作曝光菲林;进行二次曝光和二次显影。本发明适用于所有PCB零件孔油墨入孔的产品,降低了因防焊显影后插件孔油墨入孔而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善油墨入插件孔造成的防焊隔焊脱落产品报废,或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。
搜索关键词: 一种 应用于 pcb 插件 孔防焊 油墨 改善 方法
【主权项】:
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