[发明专利]整粒高粱的蒸煮破皮方法在审

专利信息
申请号: 201911128144.4 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN110804513A 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 张宿义;罗杰;李德林;杨艳;许德富;马蓉;秦辉;蔡晓波 申请(专利权)人: 泸州品创科技有限公司
主分类号: C12G3/021 分类号: C12G3/021
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 黄鑫
地址: 646000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供了一种整粒高粱的蒸煮破皮方法,属于酿酒技术领域。具体的,所述方法包括以下步骤:a、将整粒高粱除杂后,用水没过整粒高粱,在0.05~0.08MPa的压力下浸泡;b、将浸泡后的高粱在0.12~0.15MPa的压力下进行初蒸;c、用水没过初蒸后的高粱焖粮;d、将焖粮后的高粱在0.03~0.05MPa的压力下进行复蒸,复蒸结束后摊晾即可。本发明通过对高粱加热水进行低压浸泡、高压初蒸、常压焖粮和低压复蒸等操作方式,实现了整粒高粱的快速破皮,破皮率达到95%以上。本发明的整粒高粱破皮方法操作简单、便于实现机械化操作,具有重要的经济效益。
搜索关键词: 高粱 蒸煮破皮 方法
【主权项】:
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