[发明专利]封装的半导体器件及其封装方法有效
| 申请号： | 201911134601.0 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110690127B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 侯皓程;陈玉芬;郑荣伟;梁裕民;王宗鼎 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/498;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：/n图案化延伸穿过封装衬底的开口，其中，图案化所述开口包括：/n在所述封装衬底的衬底核心内图案化具有第一宽度的第一区；/n在邻接所述衬底核心的第一材料层内图案化连接至所述第一区的第二区，所述第二区具有不同于所述第一宽度的第二宽度；和/n图案化位于所述第一区和所述第二区之间的中间区，所述中间区具有第三宽度，其中，所述第三宽度大于所述第二宽度且小于所述第一宽度；/n将集成电路管芯连接至所述封装衬底的表面；以及/n在所述集成电路管芯与所述封装衬底之间分配底部填充材料，其中，所述底部填充材料通过所述开口，从所述封装衬底的远离所述集成电路管芯的一侧分配。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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