[发明专利]发光封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911135231.2 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112802830A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 童鸿钧;陈富鑫;戴文婉;李育群;蔡宗良 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光封装结构及其制造方法。发光封装结构包含可透光粘胶层、基板以及至少一发光二极管晶片。可透光粘胶层具有相对的第一表面及第二表面。基板位于可透光粘胶层的第一表面。发光二极管晶片位于可透光粘胶层的第二表面。可透光粘胶层于第二表面上具有第一部分及第二部分，第一部分围绕第二部分，第二部分于基板的垂直投影面积至少完全覆盖发光二极管晶片于基板的垂直投影面积，且第二部分的厚度小于或等于该第一部分的厚度。由于可透光粘胶层不会因发光二极管晶片的设置而产生明显的爬胶，且发光二极管晶片亦不易在设置过程中产生明显的位移，因此可提升发光封装结构的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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