[发明专利]封装天线、封装天线阵列及封装天线的制作方法在审
| 申请号： | 201911136104.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112908977A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 倪庆羽;吕香桦 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;虹晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新区观澜街道大三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装天线，封装天线包括：第一基板、第一重布线层、第二基板、载波芯片、第一封装体以及贴片天线。所述第一基板的一个表面包括第一容置槽；所述第一重布线层设置于所述第一容置槽中，所述第一重布线层中设置有反射器；第二基板位于所述第一基板且临近所述第一重布线层的一侧，所述第二基板中设置有第二重布线层，所述第二重布线层电连接所述第一重布线层；所述载波芯片位于所述第二基板上且电连接所述第二重布线层；所述第一封装体包覆所述第一重布线层、所述第二重布线层、所述第二基板以及所述载波芯片；所述贴片天线设置于所述第一封装体远离所述第一基板的一侧。本发明还提供一种封装天线阵列及封装天线的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 阵列 制作方法 | ||
【主权项】：
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