[发明专利]一种柔性线路板弯折式封装方法在审
| 申请号： | 201911136697.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110838482A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种柔性线路板弯折式封装方法，涉及线路板封装技术领域。该柔性线路板弯折式封装方法，包括以下步骤：S1、将两颗不同的芯片按照尺寸和封装要求进行排列，按照芯片焊盘面向外的方向进行组合；S2、根据芯片2的焊盘位置及柔性线路板弯折与芯片1邦定时的焊盘位置尺寸将连接线路设计在一面，利用导通孔与另一面芯片封装焊盘位置连接；S3、将芯片组合中的芯片2焊盘邦定在柔性线路板线路上。本发明中，柔性线路板与组合连接的整个过程中只需要几次的邦定作业，极大地节约了时间和生产成本，提高了生产效率；可实现多颗芯片的两面焊盘邦定，达到相比Wire Bonding单面打线更小的封装尺寸，有利于实现电子元器件小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 弯折式 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏上达电子有限公司，未经江苏上达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911136697.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数据共享方法及装置
- 下一篇：一种带阻尼功能的摆动液压缸
- 同类专利
- 专利分类
