[发明专利]电路板倒置焊锡工艺在审
申请号: | 201911139377.4 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112823994A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 刘建均 | 申请(专利权)人: | 慈溪市达飞淼电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 315000 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了电路板倒置焊锡工艺,包括以下步骤:首先使用焊锡膏设备将电路板的元件面的焊孔周围涂刷锡膏或助焊材料;然后运用锡膏检验机来检验每一块经过刷锡膏设备的电路板元件面焊孔周围的锡膏涂刷情况;紧接装配焊接件于电路板元件面,焊接件的端子或元件引脚由元件面穿入,通过电路板上的焊孔,至焊接面穿出;随后将电路板放入焊锡机专用夹具或流水线进行固定,焊接面朝下;然后驱动焊锡机工作,使电烙铁组件从下至上焊接;随后检查是否存在不合格焊点,及时补焊;最后全部焊接完成后,取下产品,视觉检查产品是否合格,本发明自动化效果较好,工作效率高,无需治具配合电路板焊锡,也可流畅生产,提高生产效率的同时大大降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 电路板 倒置 焊锡 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慈溪市达飞淼电子科技有限公司,未经慈溪市达飞淼电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911139377.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双导向滑动机构及相应的驱动机构和夹具组件
- 下一篇:滑轨中中轨改良结构