[发明专利]具有多层桥接结构的电路集成装置有效
| 申请号： | 201911139992.5 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112788836B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 贺轩持;刘美卲 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有多层桥接结构的电路集成装置包含电性载板与桥接元件。电性载板主要由单层电路图样所组成，电性载板包含一表面，表面具有多个彼此电性绝缘的第一焊点。桥接元件包含至少二层电路图样以及多个彼此分离的第二焊点，该些第二焊点分别焊接至对应的该些第一焊点，借以桥接该些第一焊点。本案利用的电路集成装置小尺寸桥接元件的多层电路图样实现较复杂的电路设计，因而能以较低的成本实现相同复杂度的电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多层 结构 电路 集成 装置 | ||
【主权项】：
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