[发明专利]一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺有效
| 申请号： | 201911140965.X | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110849482B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王一丰;许文科 | 申请（专利权）人： | 常熟市华通电子有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01L5/00;G01L19/00;G01D11/00;H01L41/047 |
| 代理公司： | 苏州市小巨人知识产权代理事务所(普通合伙) 32415 | 代理人： | 凌立 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，包括如下操作步骤：S10)、将引脚插接导电基座安装在绝缘底座上；S20)、将传感器芯片粘接在引脚插接导电基座上，同时将若干芯片引脚插件电极电接触地插装在引脚插接导电基座上，且将芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯，且该垂直折弯后的芯片引脚贴合在绝缘底座背面；S30)、采用导电丝通过热粘接工艺实现传感器芯片的输出电极与芯片引脚插件电极电连接；本发明有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本，仅需要增加垂直折弯工艺，操作非常简单，易于批量实施应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 引脚 插件 结构 传感器 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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