[发明专利]基于高度反馈的全自动指针压装系统及方法有效
| 申请号： | 201911142700.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110814702B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 金佳鑫;卜家洛;王博玉;李占双;孟德旭 | 申请（专利权）人： | 航天科技控股集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;G01B11/02;G01B11/22 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 于歌 |
| 地址： | 150060 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于高度反馈的全自动指针压装系统及方法，涉及仪表装配技术领域。本发明是为了解决每套仪表由于各自结构件间隙、电机轴位置等因素导致塑料件间隙无法完全一致，进而导致指针帽与表盘间隙偏差较大的问题。采用实际表盘高度反馈于压装高度，将压力与压装深度进行了量化模型建立，将压装深度分为5个阶段，并分别建立与压力的关系。本发明能够保证压力和指针高度均满足控制要求，并降低压装过程中指针帽与表盘间隙偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 高度 反馈 全自动 指针 系统 方法 | ||
【主权项】：
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