[发明专利]一种适用于厚铜箔精密线路的制造方法在审

专利信息
申请号: 201911143333.9 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN112234025A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华 申请(专利权)人: 江苏上达电子有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 谢肖雄
地址: 221300 江苏省徐州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种适用于厚铜箔精密线路的制造方法,涉及精密线路制造技术领域。该适用于厚铜箔精密线路的制造方法,包括以下步骤:S1、首先,在绝缘基材上层压一层厚铜;S2、然后在铜箔上涂布一层光刻胶或辊压一层光刻胶;S3、之后进行曝光、显影处理,去除不需要的光刻胶,得到光刻胶图案;S4、然后使用硫酸双氧水体系的蚀刻液对线路图案进行初次蚀刻,得到线路图案。本发明,初次蚀刻使用的是硫酸双氧水体系的蚀刻液,提高线路蚀刻的速率,二次蚀刻使用盐酸氯化铜体系的蚀刻液,线与线之间的距离很小,且相比较现有技术,减少了能源消耗,制造流程较为简单,减少了企业的制造成本。
搜索关键词: 一种 适用于 铜箔 精密 线路 制造 方法
【主权项】:
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