[发明专利]一种用于芯片倒装的键合工艺设备

摘要

本发明公开了一种用于芯片倒装的键合工艺设备，解决了现有键合设备存在的仅对芯片吸盘与基板吸盘进行平行度检测和调整不能确保芯片基板两键合体之间的平行度符合设计要求的问题。本发明通过准直光路，将同一靶标图像，分别在芯片吸盘上的反光成像和在基板吸盘上的反光成像，通过比较两成像是否重合，来调整芯片吸盘的俯仰和偏摆度，来达到两吸盘的平行。本发明将光源组合在显微成像相机中，通过显微成像相机中照出的分别光线照射在芯片标记点和基板标记点，使两标记点反射成像在显微成像相机中，通过调整两标记点反射成像的重合，来实现芯片与基板的准确对位。

主权项

1.一种用于芯片倒装的键合工艺设备，包括大理石基准平台（21），在大理石基准平台（21）上设置有Y向移动导轨安装基座（9），在Y向移动导轨安装基座（9）上安装有定位平台Y向移动平台导轨（8），在定位平台Y向移动平台导轨（8）上设置由定位平台Y向移动滑块（7），在定位平台Y向移动滑块（7）的顶端面上设置有定位平台X向移动导轨（6），在定位平台X向移动导轨（6）上设置有定位平台X向移动滑块（22），其特征在于，定位平台X向移动滑块（22）是通过其后侧端底面活动设置在定位平台X向移动导轨（6）上的，在定位平台X向移动滑块（22）的前侧端底面上设置有气浮支撑垫（10），气浮支撑垫（10）活动设置在大理石基准平台（21）的顶面上，在定位平台X向移动滑块（22）的顶端面上分别设置有θ旋转平台（3）和旋转驱动电机（11），在θ旋转平台（3）的顶面上设置有读出电路基板放置台（1），在读出电路基板放置台（1）上设置有带反射镜面的基板吸盘（2），在带反射镜面的基板吸盘（2）上放置有读出电路基板（4），在读出电路基板（4）上设置有基板平行度调整标记点（5）；在θ旋转平台（3）的正上方设置有Z向升降臂（17），在Z向升降臂（17）的底端分别设置有俯仰偏摆调整电机（18）和俯仰偏摆调整平台（12），在俯仰偏摆调整平台（12）的下底面上固定设置有芯片吸附台（13），在芯片吸附台（13）的下底面上吸附有带反射镜面的芯片吸盘（14），在带反射镜面的芯片吸盘（14）的下底面吸附有芯片（15），在芯片（15）的下底面上设置有芯片平行度调整标记点（16）；在读出电路基板放置台（1）与Z向升降臂（17）之间活动设置有光学系统的XY方向移动平台（19），在光学系统XY方向移动平台（19）上吊接有光学系统操作箱（20）。/n