[发明专利]一种用于手机芯片的带芯散热管在审
| 申请号： | 201911144379.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110854089A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张俊霞;王泽华 | 申请（专利权）人： | 张俊霞 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 719000 陕西省榆林*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于手机芯片的带芯散热管，属于能源与动力工程学科中换热强化的技术领域，该装置由气化冷凝部和回流部组成了多个散热回路，气化冷凝部由吸热管、气体联箱、传输管、液体联箱和放热管组成，回流部由装置内部的毛细芯和毛细桥组成，回路中充装有制冷工质，吸热管与手机芯片相互接触，制冷工质在气化冷凝部经过气化冷凝后进入放热管，沿着管路内部的吸液芯和吸液桥回流到吸热管中，然后循环往复完成散热过程，实现热量的传输和转移。该装置体积小、成本低、节能环保、结构简单、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机芯片 散热 | ||
【主权项】：
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