[发明专利]散热芯片及其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 201911146818.3 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111106079B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王德信;王文涛;方华斌 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热芯片及其制作方法和电子设备，所述散热芯片包括：基板；芯片模组，所述芯片模组包括芯片和散热器，所述芯片和所述散热器设于所述基板的同一侧并相互邻近设置，以使所述散热器对所述芯片散热；以及外壳，所述外壳设于所述芯片模组背离所述基板的一侧，并罩盖所述芯片模组，所述外壳抵接所述散热器。本发明技术方案旨在为芯片提供良好的散热，并防止芯片因温度过高损坏，提高芯片使用寿命，以及，保证外壳结构得到支撑，提高芯片使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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