[发明专利]一种承载装置在审
| 申请号： | 201911146851.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110890302A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 曾世贤;林志斌 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L51/56 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 柯玉珊 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及面板技术领域，特别涉及一种承载装置，通过设置承载盘，在承载盘的第一承载区表面上设有两个以上的第一支撑点，基板通过第一支撑点与承载盘接触，第一支撑点对基板起到防滑的作用，在需要传递基板时，通过对承载盘的传递，来实现对基板的传递和存贮，从而避免因产品品种切换时，基板重量不同和弯曲量过大超过其承受的重量而导致破片的问题，降低成本损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
