[发明专利]电容阵列及其制备方法和半导体存储结构有效
申请号: | 201911147222.5 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN112825319B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 吴秉桓 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/08 | 分类号: | H01L27/08;H01L27/108;H01L49/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 汪洁丽 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种电容阵列制备方法、电容阵列和半导体存储结构。其中,制备方法包括:在衬底上形成牺牲层和覆盖牺牲层的格架结构层;刻蚀格架结构层和牺牲层,形成暴露出衬底的电容孔阵列;在电容孔的内壁形成下电极层;刻蚀格架结构层形成开口,通过开口去除牺牲层,并形成切割槽,切割槽将电容孔阵列切割为至少两个子区域并切断各子区域之间的格架结构层的连接;在电容孔内形成电容介质层和上电极层,上电极层通过电容介质层与下电极层隔离。通过形成切割槽,将格架结构层切割为多个小区域,避免电容孔形变,由此提高器件的电性性能。 | ||
搜索关键词: | 电容 阵列 及其 制备 方法 半导体 存储 结构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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