[发明专利]导电性薄膜的制造方法有效
| 申请号： | 201911147533.1 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111210944B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 竹安智宏;鹰尾宽行;西岛仁志 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供导电性薄膜的制造方法，提供使用载体薄膜制作带金属层的导电性薄膜时，制造金属层的图案化精度良好的导电性薄膜的方法。导电性薄膜(1)的制造方法具备下述工序：准备层叠体(2)的准备工序，所述层叠体(2)具备：依次具备透明基材(5)、第1透明导电层(7)及第1金属层(8)的中间薄膜(3)、和配置于中间薄膜(3)的载体薄膜(4)；及去除工序，对第1金属层(8)实施干洗处理而去除源自载体薄膜(4)的成分。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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