[发明专利]具光型平坦化功能的封装胶体结构在审
| 申请号： | 201911149648.4 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110943152A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李少飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭晟半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 梅爱惠 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，设置于光源的正上方，其特征在于：封装胶体结构是构形为近似半椭球体，近似半椭球体具有中心、短轴半径、长轴半径及高度，长轴半径是短轴半径的1.2到1.5倍，高度是短轴半径的1.5到2.5倍，光源的发光面是邻近中心设置、并相隔有定间距，且短轴半径是介于0.8mm到2.0mm间；藉由所提供的近似半椭球体表面特性，使光源射出光的能量平均分布形成〝近梯型〞的光型，藉此解决发光元件在应用上装配精度要求和整体装置成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具光型 平坦 功能 封装 胶体 结构 | ||
【主权项】：
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