[发明专利]一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911152411.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110797135B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 余仁安;施小罗;范文筹;刘志潜;何龙;刘宗玉 | 申请（专利权）人： | 湖南嘉业达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01C7/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 胡昌国 |
| 地址： | 415000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其制备方法，包括由各成分所占重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的经称备料混磨、热处理、轧制混合等步骤配备而成。按本发明的原料配比制得的厚膜电阻浆料在膜厚为20～25微米时采用四探针方阻仪测其方阻Rs，其方阻Rs值平均值约为55mΩ/£，其方阻值适中。印刷在多孔陶瓷上经热处理后，采用电阻温度系数测定仪测其在20℃和350℃两温度点下的电阻R20和R350其电阻温度系数TCR平均值约为1060 ppm/℃，其电阻在温度改变电阻值的相对变化也在可控范围内，多孔陶瓷可以实现充分加热从而雾化烟油，其雾化效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多孔 陶瓷 电阻 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料，其特征在于，包括各成分所占 重量份数分别为100份的导电相、25份的无机粘结相、37.5份的有机载体的配备而成。/n
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