[发明专利]一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法在审
| 申请号： | 201911154349.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110938837A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 唐朝波;邓鑫杰;杨建广;杨声海;陈永明;何静 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25C1/12 | 分类号： | C25C1/12;C25C1/14;C25C7/02;C25F5/00;C25F7/00 |
| 代理公司： | 长沙智路知识产权代理事务所(普通合伙) 43244 | 代理人： | 曲超 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开的一种两段法分离回收PCB板锡镀层的方法，包括：1)第一段：将阳极板和阴极板置于装有电解液的电解槽中，通入直流电进行电解，除去PCB板表面部分锡镀层；其中，所述阳极板为PCB板与导电硬质金属网组合形成，所述电解液中包括锡盐、乙酸、乙酸盐、络合剂和添加剂；2)第二段：将经步骤1)处理后的PCB板置于HNO |
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| 搜索关键词： | 一种 两段法 分离 回收 pcb 镀层 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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