[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法在审
| 申请号： | 201911155125.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111029312A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;王乔楠;王磊;魏少伟;徐达;常青松;王朋;王占利;许景通;陈茂林;周泽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 许小荣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本发明形成垂直的两个封装腔，敏感元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 器件 方法 | ||
【主权项】：
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