[发明专利]不含钠离子的润模胶条及该润模胶条制作工艺在审
申请号: | 201911155205.6 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110845772A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 关雯;关美英;关剑英 | 申请(专利权)人: | 深圳市硕立特科技有限公司 |
主分类号: | C08L7/00 | 分类号: | C08L7/00;C08L9/02;C08L9/00;C08L9/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/09;C08K5/053;C08K5/17;C08K3/36;H01L21/56 |
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地址: | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明所涉及一种不含钠离子的润模胶条,包括基材,填充剂,润滑剂,固化剂。因填充剂为二氧化硅,二氧化硅的成分质量比例为15%至45%;润滑剂为蜡;蜡质量比例为1%至2%;复合橡胶成分比例介于35%至45%,硫磺成分质量比例为0.5%至1.5%。润模胶条采用复合橡胶,蜡,二氧化硅以及硫磺构成,使得所构成润模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物,使得从根本上解决了在所述润模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在,从而达到能够避免因钠离子物质腐蚀塑封模具表面而导致降低脱模后表面质量的现象发生,以及避免在塑封工序过程中润滑后电子元器件表面或IC芯片表面有钠离子残留而发生短路现象的功效。本发明还具有操作简单,加工方便的功能。 | ||
搜索关键词: | 钠离子 润模胶条 制作 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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