[发明专利]一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置有效
| 申请号： | 201911156954.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110791786B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 祝文贵;杨明;赵敏;陈新建;朱兵;张勇军;何平;许淑珍;樊丽娟;魏世龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市金辉展电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/00;C25D17/02;C25D17/00;C25D19/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 张永辉 |
| 地址： | 518105 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种PCB电路板电镀用电镀液添加喷射装置，包括电镀装置、清洗装置、沥干轨道、固料装置、打磨装置以及送料传送带，打磨装置上固定设置有物料转移装置，物料转移装置设置在固料装置与沥干轨道之间的上方，所述清洗装置用于对电镀后的基板进行清洗，所述物料转移装置将沥干后的物料转移至固料装置，固料装置用于对基板进行固定并将固定的基板传输至打磨装置下方，所述打磨装置用于对基板进行打磨；本发明在整个电镀过程中，输料绳连续运动，整个电镀过程为连续进行，提升了生产高效率，所述固料装置即起到固定基板的效果，又起到转移物料的效果，避免大跨度的转移装置出现，减少了工艺中使用的转移装置的数量，降低生产线的复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 电镀 用电 添加 喷射 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金辉展电子有限公司，未经深圳市金辉展电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911156954.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快速切换胎具模组的自动化设备的使用方法
- 下一篇：用于旋转部件的保持器
