[发明专利]两段式种植上部修复装置及修复方法在审

专利信息
申请号: 201911157017.7 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN110731826A 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 秦飞;陈佳笠 申请(专利权)人: 北京西科码医疗科技股份有限公司
主分类号: A61C8/00 分类号: A61C8/00
代理公司: 11791 北京一枝笔知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张庆瑞
地址: 100023 北京市朝阳区高碑*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了两段式种植上部修复装置及修复方法,包括种植体、基底、愈合基台、转移杆、修复连接体以及螺杆,种植体植入牙槽骨后,将基底固定在种植体上;愈合基台与基底可拆卸连接;转移杆用于制取种植修复印模阶段,将愈合基台换成转移杆与基底连接,用于制取种植修复印模;并在印模制取完成后,将转移杆换回愈合基台;在最终修复阶段,将愈合基台换成修复连接体用修复螺杆与基底固定连接,并在修复连接体上安装牙冠。本发明提供的两段式种植上部修复装置及种植修复方法,整个修复过程基底无需移动或拆装,软组织始终不受影响,最大限度的减少了患者在修复过程中的感染几率和软组织的不稳定性。
搜索关键词: 愈合基台 修复 转移杆 种植修复 基底 印模 制取 基底固定 修复装置 连接体 两段式 种植体 可拆卸连接 种植体植入 软组织 牙冠 不稳定性 基底连接 修复螺杆 牙槽骨 拆装 螺杆 种植 感染 移动
【主权项】:
1.两段式种植上部修复装置,其特征在于,包括:/n基底(2),用于穿过软组织(7),安装在种植体(1)上;/n愈合基台(3),与所述基底(2)可拆卸连接,用于种植体(1)与牙槽骨(6)结合阶段对所述基底(2)及所述基底(2)周围所述软组织(7)的封闭和保护;/n转移杆(4),用于制备种植修复印模阶段,将所述愈合基台(3)换成所述转移杆(4)与所述基底(2)连接,制备种植修复印模;并在种植修复印模制备完成后,将所述转移杆(4)换回所述愈合基台(3);以及/n修复连接体(8),上安装牙冠;用于最终修复阶段,将所述愈合基台(3)换成所述修复连接体(8)与所述基底(2)连接。/n
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