[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201911161956.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111434798B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 冈部俊介;铃木健太郎 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/54;C23C16/04;C23C16/52;C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供高效且高精度地进行对准时的基板与掩模间的接近或远离动作以及水平面内的相对位置调整动作的成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。本发明的成膜装置是用于隔着掩模在基板上对成膜材料进行成膜的成膜装置，其特征在于，包括：真空容器；基板支承部件，设置在所述真空容器内，用于支承基板；掩模支承单元，设置在所述真空容器内，用于支承掩模；磁悬浮载置台机构，设置在所述真空容器内，用于调整所述基板支承部件的位置；以及掩模支承单元移动机构，用于使所述掩模支承单元移动，以使所述掩模支承单元相对于所述基板支承部件的支承面在垂直方向上接近或远离。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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