[发明专利]一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用有效
申请号: | 201911162229.4 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110853795B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 廖超军 | 申请(专利权)人: | 广州精卓化工有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文 |
地址: | 510000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种镭射蚀刻型导电银浆及其制备方法和应用。所述镭射蚀刻型导电银浆包括以下质量份的组分:金属导电粉末70‑80份、树脂12‑17份、固化剂0.001‑0.01份、助剂0.05‑0.15份和溶剂15‑20份;所述树脂为环氧树脂、饱和聚酯树脂中的至少一种,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂中的至少一种;所述固化剂为硫醇类、双氰胺类、阳离子类固化剂中的至少一种。本发明的镭射型导电银浆浆料分散体系均匀稳定、不沉降、不分层,固化形成后的印刷线路电阻率稳定,具有耐高温、耐低温、耐高低温冲击、耐化学品、抗刮擦等特性,且制备线路阶段,经镭射蚀刻后,线路解析度精度高,电阻稳定,附着力优异,稳定性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 镭射 蚀刻 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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