[发明专利]一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座有效
| 申请号： | 201911162405.4 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110907665B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王前程 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抵靠程度可控的集成电路封装测试座，上限位槽的下侧壁左右两端分别成型有摆动槽；探针支撑板升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针竖直穿过上限位槽的下侧壁；封装限位板竖直套设在四个升降导柱上；封装限位板升降设置在上限位槽并且封装限位板的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴；升降导柱的下部套设有压簧；封装限位板的左右端面分别铰接有上铰接板；上铰接板的下端铰接有下铰接板；一对下铰接板的下端铰接在相应侧的摆动槽的前后侧壁之间；上限位槽的下侧壁上螺接限位螺杆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 程度 可控 集成电路 封装 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏爱矽半导体科技有限公司，未经江苏爱矽半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911162405.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铣刨机的侧板的开启结构、侧板和铣刨机
- 下一篇：SiC
